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深企晶通半导体落成数千万元天使+轮融资富华成本投资Bsport体育

发布日期:2023-02-11 06:51 浏览次数:

  2023年2月9日,氮化镓带头厂商、总部位于中原深圳的晶通半导体(JTM)楬橥,已于2022年12月完成数切切元庶民币天使+轮融资,投资方为半导体专业投资机构富华本钱(GRC)。

  氮化镓(GaN)被称为第三代半导体材料,从速充器件到异日的家产电源、新能源汽车,氮化镓墟市继承度和行业景气派正在敏捷攀升,潜在墟市范畴有望达千亿级别。

  晶通半导体是氮化镓功率器件与驱动芯片带头厂商,中央本领团队具有中国与瑞士的科研布景,并在欧美原厂占有凌驾15年全财产链阅历。当前,该公司重要面向产业电源、消磨电子、车规级左右,据有囊括智能氮化镓功率开关、硅基驱动芯片等多个产品线,团结方包括花费类速充企业、头部储能充电企业、头部汽车厂商等。

  富华本钱闭股人周本宜显露:“晶通半导体是国内第三代半导体GaN家当的佼佼者Bsport体育,其中心团队包围效法芯片安放、器件构造、制程工艺,除了完备国际级的研发革新技艺,还有功率半导体师法电路产品完了历程中,最不成或缺的数十年实务经过储蓄。富华资本很荣幸与晶通半导体联结协作,助力公司深切与半导体物业链及国际资源平台的对接路合,期待晶通半导体掌握期间时机,来日引领数据中间、电动汽车、可复生能源体制、家产电机和消磨电子产道德业的厘革。”

  氮化镓是什么?与古代硅质地比较,氮化镓功率器件功率输出密度和能量改换感化更高,可能有效低浸电力电子安装的体积和浸量,具有禁带宽度大、击穿场强高、电子迁徙率高抗辐射等个性。

  此前在花消电子范围,氮化镓充电器在同功率积更小,散热更优,日益成为泯灭电子速充器件的主流选择,近几年伟大结果厂商、充电器厂商茂密布局,如小米、OPPO、联想、安克厘革等。

  但是与花消电子周围相比,物业规模对氮化镓器件办理打算的本能、僻静性及确凿性的请求大幅扶植,现在在国内仍属蓝海墟市,而晶通半导体正是选定了这一方向。

  “全班人的产品在电力电子电能调换范畴里有奇怪精深的左右,小到充电头,大到电动汽车都不妨把握,而财富范围是现在的侧沉点——在墟市发作配景下,我团队具有浓厚的产业级电源驱动研发和学术布景,财产级关系产品一经取得验证,具有较高的门槛和壁垒。” 晶通半导体创办人兼CEO刘丹示意,如今其财富电源范畴的把握包罗数据中间、供职器、通信等收尾客户。

  晶通半导体拥有寰宇顶尖的氮化镓科研气力,公司中央才力成员均有边区理工名校的留学背景,曾接事于Power Integrations (PI)、英飞凌、德州仪器、意法半导体等天地前沿的氮化镓厂商,据有富足的家当化履历。其余,公司还在氮化镓范畴拥少见十项中央发明专利、集成电路布图策画专利及合用新型专利。

  记者从晶通半导体获悉,在技艺途线上,该公司是目下国内唯一边向家当级、车规级独霸,采纳器件加驱动举办连合优化的厂商。比较损耗电子,财产级及车规级把持难度更高,更需求授与器件加驱动结合优化体制,以确切料理氮化镓独霸的最大痛点,降低寂寞性。

  据悉,如今晶通半导体占据三个紧要产品线,均为基于氮化镓的功率器件及驱动芯片。

  第一个产品为氮化镓器件及氮化镓驱动的集成安插——Smart-GaN®,即智能氮化镓功率开合(SiP)。该产品齐备四大中央优势:一是培植确实性,管束氮化镓控制“炸机”问题;二是升高开合快度、用意及功率密度;三是方式保险监测机能、推进集成度汲引;四是驱动集成,客户易上手。

  据悉,在交易化进度上,方今该产品已跑通晶通内里进程,正与客户慎密地做新品开拓安插,是公司的拳头产品。

  第二个产品线为硅基驱动芯片——Smart-Driver®,该驱动芯片可以驱动氮化镓及其所有人样板的功率器件。与国际一线厂商生产的同类产品比拟,晶通半导体的产品用意更高,如今该产线已有客户获胜资历验证,拿到了新品拓荒安顿。

  第三个产品线是正在研发中的新型氮化镓功率器件。该产品为天下创设,可能空前未有地管制同类器件耐压不敷的贸易化瓶颈。据介绍,比拟同类产品Bsport体育,该产品能在本能支撑安祥的情况下,将开合比培植100倍,同时开合耗费仅为五分之一,具有极高的性价比。

  当前,公司的关营方包括头部消磨类速充企业、头部储能充电企业、头部汽车厂商等等。未来,晶通还就寝向项目周期更长的电动汽车界限进发,发力车载充电器、DC-DC调换器及主驱的逆变器等。

  在本轮融资之前,晶通半导体已落成了两轮融资,投资方均为半导体专业领域家当成本。2021年,该公司博得切切级平民币种子轮兵法融资,投资方为亚洲最大的孤独模拟芯片部署公司——矽力杰半导体(Silergy)。2022年初,该公司获中芯聚源数切切元独家天使轮融资,成为中芯国际旗下中芯聚源唯一投资的氮化镓功率器件企业。

  自20世纪90年头末起,少许举世发动的科研机构就下手深究氮化镓原料。近几年,随着硅基氮化镓原料的成熟、器件安排的成熟等标志性技艺节点到来,氮化镓作为一种改良型的半导体原料逐步走入市场。

  从半导体的产品生命周期来看,非常是涉及原质地和工艺的大改良,其产品周期唾骂常长的,一再长达三四十年。以硅基芯片为例,从20世纪80年头初IGBT(绝缘栅双极型晶体管)发现至今,IGBT仍旧控制火热,汽车范畴仍在寻觅其行动新的器件机闭的改革独揽。

  “从这个角度来看,氮化镓切实进入产品导入阶段也就三四年的时间,从原料创新的角度,氮化镓异日的产品驾御周期或者长达半个世纪,未来50年都邑有不休的改造和发扬。”刘丹讲道。

  在刘丹看来,方今氮化镓市场十足渗透率仍不够1%,来日分泌率有望增至30%-40%,在将来几十年的周期里,氮化镓的成长空间奇怪大,鼎新点很多。

  根据半导体分解机构Yole颁发的2022年功率GaN年度申说,2021年氮化镓功率器件商场收入为1.26亿美元,臆思2027年将达到20亿美元,2021-2027 年复关年伸长率 (CAGR2021-2027) 为59%。

  强大的成本降下潜力是氮化镓他们日渗透率拔擢的要紧。如今,氮化镓的本钱比硅贵一些,约为2到3倍,但由于氮化镓自己的性情及出货量扩大,其来日成本猜度将不断走低,在数年内与硅持平乃至更低。比较硅质量,氮化镓的功率支配系数比硅跨越近1000倍,这确切体当前其电气性能,譬喻耐压高、作用高、参数消费小,同时单个器件所占的面积小,比硅质料要小数倍。

  记者领悟到,正是氮化镓发达的强壮潜力与广阔前景,让“80后”刘丹采取摆脱寰宇顶尖功率驱动芯片调动公司Power Integrations (PI),兴办晶通半导体。

  “第三代半导体恰好处于从0到1、从1到10这么一个发达阶段,而全班人们适值是在这个产业有广大履历赔偿的人,谁们们不外适合了时间发扬的趋势,想要抓住市集机缘。所有人们在中原和欧洲都有扎实的核心才能团队,有信仰、有才华做好氮化镓的研发。”刘丹说路。

  据悉,晶通半导体开创人兼CEO刘丹结业于爱因斯坦的母校——瑞士联邦理工大学,曾为宇宙顶尖功率驱动芯片放置公司PI、NXP高档芯片安插师、项目经理,占据15年芯片调动始末。

  该公司维系兴办人兼CSO马俊博士据有十余年氮化镓器件安插制备体验,曾在Nature Electronics、IEDM等期刊揭晓氮化镓功率器件论文60余篇,也是Nature系列刊物上首篇氮化镓功率器件相关论文的作者。

  往时10年中,氮化镓电力电子器件在外延手法、常合性情、消息个性等各式切实性方面抬举很速,然而在品德因子这项内情型指标上从来裹足不前。硅基氮化镓电力电子器件的品格因子隔断氮化镓原料的理论极限特出迢遥,成为业内恒久难以冲破的倾向。

  晶通半导体在提携电子电子器件最内幕中心的品质因子方面,起到了紧要的作用。该团队所创始的高压多沟途氮化镓才能,曾被MIT Technology Review报途称作是“促进氮化镓的机能朝着其极限开展”。

  据悉,该才力能在获得1200伏高击穿电压的同时,将器件的导通电阻低落为样板值的约1/5,从而将硅上氮化镓电力电子器件品德因子的国际纪录平衡拔擢了3至4倍。该才能操持了两个电子器件中原形性、真理性的寻事:第一,怎么降低器件的电阻,但又不消耗电子的转移率;第二,奈何在低电阻的境况下实现高击穿电压。

  “这项使命是氮化镓电力电子器件界限的庞大进步,该才干使氮化镓器件的本能大幅亲近其理论极限,且昭彰地跨越了现有的碳化硅器件。”氮化镓电子器件范畴知名巨匠、IEEE Fellow、英国布里斯托大学熏陶马丁·库博尔(Martin Kuball)曾在Nature Electronics 撰写专文驳倒时如此评判。

  刘丹感应,在晶通半导体等氮化镓企业的不息研发与推动下,氮化镓有望在650伏电压、10千瓦功率以下的运用场景中大幅替代守旧的硅器件。此外,相较于同属第三代半导体核心原料的碳化硅,氮化镓在该场景中的使用潜力更高。氮化镓不仅在开关频率、功率频率及效力上略胜一筹,并且在本钱上,虽然此刻二者成本非常,但异日氮化镓价钱着陆速度将远超碳化硅,是更理思的质地。

  从市场把握来看,氮化镓紧要掌管囊括手机充电头、物业电源、电动汽车的电子功率器件等规模。

  其中,如今把握最多的是消费电子中的手机速充领域,当氮化镓功率器件掌管于手机疾充头时,不仅令疾充头体积变得更简便,还同时提拔了充电效力Bsport体育、淘汰电能花费。现在,席卷华米OV等手机厂商及安克改进、倍思等充电器品牌均已入局开发氮化镓快充充电器。

  在资产电源及车规级等对于氮化镓产品的才气哀求更高的范畴,氮化镓的操纵也在快速产生。在物业电源周围,包罗充电桩、储能、数据中央、服务器、通信等结果客户已开始支配氮化镓器件。

  近年来,人们远程任务比例进步,数据中间处治的数据量有大幅拉长,要更强调能源影响技术写意必要,更小的电源才或许让每个机架中放入更多的办事器。

  据明白,晶通半导体已与多家充电桩、储能头部企业发展项目相助,样品已在客户端经过机能验证及实在性实验。据悉,晶通半导体的产品经历了客户厉酷处境下的上机老化测验,况且热本能优于国际一线品牌同类产品。

  在新能源汽车规模,驾御氮化镓可能将汽车的车载充电器、DC-DC调换器及主区逆变器做得更小更轻,从而有空间放入更多的锂电池,培养整车续航里程,席卷特斯拉、丰田等车厂一经率先试水联系安排。

  如今,晶通半导体的研发团队紧要位于中国深圳及瑞士两地。刘丹谈:“瑞士周边会聚了宇宙最顶级的功率半导体公司,我们们们连接了‘欧洲硅谷’与‘中原开发与改革中间’。 ”

  据悉,2023年,晶通半导体还将连结胀动产品在更大节制内落地,睡觉在华夏长三角、粤港澳大湾区及中南区域创立运营中央,进行产品的研发、测试、墟市销售。Bsport体育Bsport体育Bsport体育

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