最近，元气森林唐彬森称华夏浪费行业和芯片相通掉队，真想问问您对芯片懂得有多少呢？元气森林是什么中央手艺被卡脖子了呢？刹那对大家的产品好感度全无。

　　在整个半导体财产链中，EDA、成立、和要谈配置如光刻机和宇宙先进水准差距较大；盘算方面，搬动解决器与国际前辈程度差距较小，桌面CPU，GPU等与国际差距昭彰，限度细分边界也较为落后。封测范围走在天下前哨。

　　EDA畛域三大巨擘，Synopsys、Cadence 和西门子旗下的 Mentor Graphics ，占了举世65%阁下的份额，而在国内这三家的份额更是占到了95%以上，或许说处于完全的运用因素。

　　树立于1986年，总部位于美国硅谷，是全球排名第一的电子企图自动化(EDA) 处置预备供应商。2018年，新想科技在EDA行业商场占据率在32.1%台端。

　　在1988年由SDA与ECAD两家公司归并而成，总部位于美国加州圣何塞（San Jose）。Cadence产品涵盖了电子安放的实在经过，征求形式级谋略、功劳验证、集成电叙综合及布局布线、IC物理验证、模拟夹杂暗号及射频集成电叙预备、全定制集成电路预备、PCCE方针和硬件仿线年Cadence在EDA环球拥有率苟且为22%

　　Mentor是全球出名的EDA工具厂商，供应芯片与格局兴办所需的各类策划、仿真与创造工具，与Synopsys和Cadence并称环球三大EDA公司。其2015年营收在12亿美元足下，营运利润约为20.2%，而今全球有5700名员工。

　　Mentor 除EDA用具外，还完全彪炳多助力汽车电子厂商的产品，搜求嵌入式软件等。Mentor 的计谋是在主业即EDA东西方面衔接增强自主研发，每年30%的贩卖收入作为科研经费参加。在EDA器械中，硬件仿线%的速率坚持超高速率滋长。

　　5月28号，Mentor有个线上EDA才能考虑会，感兴会的至友也许关心下：

　　在国内的EDA公司中，华大九天是目前国内局限最大、技巧气力最强的EDA龙头企业。可供给效仿/数模同化IC铺排全历程解决准备、数字SoC IC策画与优化处理策划、晶圆树立专用EDA用具和古板显露（FPD）谋划全过程解决谋略。但其在机能和前辈工艺的增援上，显明无法和三大威望对抗。

　　其它的EDA公司，芯华章，芯禾科技，广立微，概伦电子，若贝，芯愿景等都只在某一环节做支持可能优化，比赛力比拟弱。

　　EDA企业的发达是和芯片谋划公司相互凭借的，在手艺的快速迭代中相联设立EDA的bug以及降低机能，从而酿成良性循环。而念短期内靠大量的本钱进入以及人才加入来更换国内EDA现状是比拟困难的。

　　统一国内EDA人才缺乏以及EDA公司产品比较细碎的现状，来日加大在EDA人才方面的培养，以及EDA企业之间增强合作恐怕国内EDA公司举行整关，或许是将来发扬出谈。想要在国际占据竞争力，最先脚结壮地占据全进程的解决计算，再去逐渐的紧缩与国际的差距。EDA将来很也许会被卡脖子，于是不能魂不守舍。

　　在芯片创立方面，国内开初进的是中芯国际的14nm工艺，而三星和台积电5nm依然量产，差距在3代阁下。

　　在设立工艺的关键装备光刻机方面，与国际先进水平差距彪炳大。国内起初进的光刻机为上海微电子筑立（SMEE）的可修立90nm工艺制程的DUV（ArF 193nm光源）光刻机。

　　高端光刻机妙技被荷兰ASML公司掌握，其开初进的光刻机为光源波长13.5nm的极紫外光刻机（EUV）。可中意5nm、3nm工艺的芯片缔造。

　　在搬动处置器计划方面，国内开始进的当属海念麒麟9000系列，在华为未被美国制裁的工夫，麒麟芯片照旧达到天下带动水平。和主流的苹果A系列，高通骁龙另有三星的猎户座能够掰一掰要领。

　　紫光展锐也是一家值得眷注的挪动端SoC安置公司，其虎贲处分器紧要应用在千元机上。

　　在桌面CPU领域，商用市场基本被Intel和AMD破裂，在国内最有名的大概是龙芯，严重使用于国防军事，航空航天等鸿沟。

　　在GPU行业，大家国占领的兴办体验还太少，而今基于国产GPU的使用案例也寥寥。但近几年国内开始映现了少少GPU的草创公司，例如沐曦、壁仞，天数，景嘉微，摩尔线程等。

　　GPU在人工智能算力芯片需求稳中有增、个人消费墟市连续火热的大处境下，会吸引少许有经济气力、对GPU产品有必要的企业加入到这一商场中去。

　　所有人也抚慰的看到，仍旧有妙技团队从寰宇各地的芯片公司回到中国大陆，组修新的公司筑设国产GPU和GPGPU，大家富足的产品筑立经历将会加速这些产品的装备。颠末沐曦集成电途、摩尔线程如许新创公司屡次得回融资，不难发现甲等墟市对GPU行业也在联贯予以血本和合怀。综合多方面的有利条目，我们国GPU本事的起色依旧驶入速车道。[2]

　　而在MCU、MPU、DSP范围，重要市场份额如故被外洋离散，此刻国内MCU企业生意希望较好的有兆易改进、中颖电子、上海贝岭。这部分芯片打算壁垒相对不是很高，国产替代厂商也许从Bsport体育这方面入手。

　　ATE方面，国内商场上80%以上的份额被泰瑞达（Teradyne）和爱德万（Advantest）割据。这两家公司产品线特别广，掩护了数字芯片，师法芯片，SoC芯片以及分Bsport体育立器件的测验。由于ATE摆设改善换代较慢，这两家占据深重技巧浸淀的公司不妨谈充实享用着强大商场带来的利润。

　　国内目下首要的尝试筑造商征采华峰测控、长川科技、武汉精鸿等。个中在仿照实验机畛域，国内网罗华峰测控、长川科技仍旧拥有国内十分一部分墟市份额，在生存测试机畛域，武汉精鸿依旧取得长江保管订单，在SoC试验机界限，收罗华峰测控等依旧在主动构造。

　　封测在芯片的确财富链相对大概，注意但是相对，也是国内优先转机的倾向，暂时国内在封测鸿沟处于发动名望。大陆的封测厂主要有以下几家：

　　长电科技是举世第3大封测企业，市占率全国第一。长电科技并购星科金朋成为举世市占率13%的第三大封测企业。

　　其拥有有江阴基地、滁州厂、宿迁厂与长电前辈四个坐蓐基地。同时有子公司星科金朋与长电韩国。

　　晶方是豪威科技、Sony、格科微电子、海力士、汇顶科技等的封测商。最近希望势头优良，值得合怀。

　　往昔几十年，环球半导体产业属于分工模式，而在美国对中原公司策动制裁之后，占有完美的半导体财富链对一个国家来道变得至合孔殷！韩国拟蓄意在将来十年投资4500亿美元投资半导体，而欧盟17国也缔结说明，统一开展半导体。或许谈在国际半导体行业态势激荡的景况下，夯实自己的家当链，不被卡脖子才是火烧眉毛。半导体行业的发展不是一挥而就的，而是要一步一个脚迹，我们们在封测界限的胜利或准许以给其他闭键供给借鉴意义。

　　要是您想了解芯片行业，对芯片发达、对中原科技开展趋势感兴会，推荐邵魏@winnie Shao教员的课程《叙透芯片》。

　　在这里放一下课程目录，干货满满。不管你们是高足，初入行业的从业者，恐怕是半导体领域的猎头，投资人，确信这个课程会让他对芯片行业有个注意的理解！

　　据 SEMI 统计，2014 年环球半导体设备卖出界限为 375 亿美元，2020 年全球半导体修造出售额达 712 亿美元，年均复合促进率达 11.28%。2020 年，行业同比促进达 19%。半导体是许多家产整机修设的中间，多数操纵于估计机、浪掷类电子、汇集通信、汽车电子等主题边界，半导体主要由四个组成局限组成：集成电路、光电器件、分立器件、传感器，个中集成电说占到80%以上，因而日常叙措施上将半导体等同于集成电叙（叫IC就行了）。整个到集成电途，死守产品种类又紧要分为四大类：微办理器、保管器、逻辑器件、模拟器件。

　　半导体财产链可遵循沉要生产过程实行分裂，的确可分为上游半导体维持财产、中游晶圆创造财产、卑劣半导体操纵财产。上游半导体原料、配置财产为中游晶圆成立财富供给必要的原资料与临蓐摆设。半导体产品卑鄙应用一般，涉及通讯才力、泯灭电子、家产电子、汽车电子、人工智能、物联网、医治、新能源、大数据等多个界限。俗气使用行业的须要促进是中游晶圆缔造产业速速发达的中间驱动力。

　　举动一名半导体设备售卖@石大小生，我将从装备端再实在添补下此刻国内半导体设备程度，固然@温戈先生还是总体得很好了。

　　半导体财产的进步衍生出壮大的半导体装备墟市，合键收集光刻机、刻蚀机、薄膜重积筑设、离子注入机、尝试机、分选机、探针台等建筑，属于半导体行业财富链的才干起头者。使用于集成电路边界的筑筑平日可分为前谈工艺筑造（FEOL）和中后道工艺修立（BEOL）两大类。此中，晶圆设置修筑的市场边界占集成电道建筑完全市场限制的 80%以上。在前叙中，或许叙共有七大工艺步骤，区别为氧化/扩散、光刻、刻蚀、薄膜生长、离子注入、洗涤与掷光、金属化，所对应的兴办紧要包罗氧化/扩散筑造、光刻设备、刻蚀装备、薄膜浸积开发、离子注入设置、洗濯兴办、平板掷光筑筑等，其中光刻开发、刻蚀修筑、薄膜浸积设备是集成电说前道生产工艺中的三大中心开发（这三种建设背后周详剖判）。

　　据 SEMI 统计，2014 年全球半导体修筑卖出范畴为 375 亿美元，2020 年举世半导体兴办销售额达 712 亿美元，年均复合促进率达 11.28%。而我们国已成为全球半导体资产墟市范畴最大的地区，约占举世35%的市场份额。半导体装备行业在下游速速希望的激劝下，维持快疾增加。按照SEMI统计，2020年华夏大陆地区半导体摆设卖出范畴达187.2亿美元，同比增加39%,初度特别中国台湾地域，成为全球第一大半导体兴办市场。

　　从环球市场份额来看，薄膜沉积开发行业暴露出高度操纵的比赛阵势，行业基本由运用资料（AMAT）、ASMI、泛林半导体（Lam）、东京电子（TEL）等国际巨擘控制。2019年，ALD设置龙头东京电子（TEL）和先晶半导体（ASMI）区别占据了31%和29%的市集份额，剩下40%的份额由其所有人厂商占据；而应用材料（AMAT）则根底左右了PVD商场，占85%的比重，处于绝对龙头名望；在CVD墟市中，操纵原料（AMAT）环球占比约为30%，连同泛林半导体（Lam）的21%和TEL的19%，三大厂商据有了环球70%的商场份额。

　　说到薄膜沉积就不得不谈北方华创（PVD/ALD）和拓荆科技（PECVD）。可能说方今国产PVD薄膜工艺最高水平便是北方华创了，依照Gartner统计，2020年北方华创的半导体PVD筑立全球市占率为3%。

　　刻蚀配置集合度高，拉姆商榷据有铜驼荆棘。凭据搜狐网援引立木讯歇商议，外洋 刻蚀机修立厂商首要有应用材料（Applied Materials）、 东京电子（TEL）、日立国际（Hitach）、牛津仪器，且均照旧也许告终 7nm 制程。随着 器件互连层数增进，介质刻蚀筑造利用量有望进一步增大Bsport体育。在如此的趋势下，刻蚀机厂 商拉姆商酌（Lam Research）运用其较低的建造资本和简陋的预备，渐渐在 65nm、45nm 建设墟市非常 TEL 等企业，占据了大半个墟市，成为行业龙头。根据中微半导体招股说 明书（告诉稿），拉姆斟酌、东京电子和行使材料三家墟市占比高出 90%。

　　拉姆筹商提供种种家眷系列产品，涉及多种刻蚀领域，如金属刻蚀、半导体刻蚀、 介电刻蚀等。运用原料提供 CENTRIS 系列、CENTURA 系列、PRODUCER 系列刻蚀 产品，CENTRIS 系列有着特殊的反映腔技巧，精度更高，效率更高；CENTURA 系列 下有多种类别产品，效果更有针对性，而 PRODUCER 系列具有高选择比。

　　国产主题兴办中，刻蚀机国产化率最高，比率逐年上涨，将来在刻蚀机边界国产率将达 50%。北方华创最有望（答主的偏爱，轻喷）在刻蚀机界线冲破国际利用。北方华创在 2016 年冲破 14nm 临盆技 术，那时与国际水准只差两三年。而依据其 2018 年中报，北方华创 12 英寸 90-28 纳米 集成电路工艺设置已完毕了财产化，12 英寸 14 纳米集成电道工艺设置也投入了工艺验 证阶段。

　　公众也许从上图看看ASML、NIKON、CANON三家前谈光刻机出货数量，细目也许参考全班人之前写的作品：

　　对于半导体这个技能主导的边界..各从业公司的卖出排名也许也许反应技艺差距的现况，分三大块来叙吧:

　　这是半导体成立技巧中最主题的控制,采选什么样的兴办裁夺了一个工厂工艺才具的极限,的确一共上榜厂商都在某一个工艺能力界线处于发动位置,没有ASML/NIKON在光刻筑造上的冲破,Intel绝玩不出22nm..日本地震用意Ivy Bridge出货日程就是这个理; 这个行业也是惊愕的高利润率(40%)与很高的身手门槛(详细缔造能力,主动化,以及光学,原料等等各式出处科学..),中原(包罗台湾)以及风头正劲的韩国在这块本原上都是空白.美/日/荷具有压倒性优势.

　　先名词注解一下,修设工艺是指拣选上述摆设创筑出芯片的身手.虽然如第1条所述,摆设决心了工艺技能的极限.但芯片的创办是个极其庞大的经历,有了能完成特定工艺的修设,还需要基于设置开发出呼应的工艺进程,器件的电性优化,为芯片安顿建树模型等等,这范围对技术条件也是很是高的,AMD夙昔就是在0.13um工艺研发上出了症结,错过了赶超Intel的绝佳机会.

　　由于对台湾相对宽松的出口局限和宝岛80年初当初竣工的乐成的半导体手艺发达政策(专攻芯片代工)在这一边界,宝岛的TSMC相当生猛(注:前20里惟有3,15,20是纯建设的代工厂),不但贩卖额,在修立工艺上,TSMC也是仅次于Intel的业界一流程度.

　　至于大陆,由于前辈工艺兴办的出口管制和起步较晚，代表厂商SMIC和业界的先进水平另有极少差距,然则不合并不大,简略也就在2年台端.

　　芯片方案更相仿于软件行业的情状,本钱和配套的门槛并没有1,2两条高,要道所需的是人才.由于美国日本芯片资产发展的光阴较长,以是在各式样板的芯片方案上都有反响的人才积聚;华夏的芯片计划公司大广泛是专精某一种特定表率的芯片(普通是有某一类人才加盟首先),在通用的高机能芯片上还有差距,在某些特定规范芯片宗旨程度上粗略和主流同步(加倍是针对大陆墟市的芯片).

　　能够看到大陆到底有两家上榜,这两家都根底是做通信芯片,身手程度或许也在这个位置上,主流偏低的位置)

　　来历半导体才能的工程完毕，是个任务力浓厚型的行业； 是蛮大的短处,半导体身手可算得上人类设置技艺中最尖端的前3之列,人力成本所占比可是零头而已,一个新颖化的半导体工厂,匀称是4个工程师对一个工人.更不论一台光刻建设的维护和折旧费用优秀一个工厂全盘工人的酬劳..

　　只然则妙技鼎新过分灵活,行业景气概也不安闲,投资又极庞杂,是个赢家通吃的行业,必要爆发堆积效应,不是民众都能玩的起的而已.

　　富士康(事情粘稠型代表)的净利润率3%,而半导体创建业代表TSMC从1987年创立从此至今从未赔本.利润率在30~40%(巨大于苹果);

　　不好排。环球分档次的话，美国第一档次，占了举世生意额的一半，七成阁下的毛利率，研发投入占比，利润的七成，各方面都广大，在才能上实在和任何国家在任何方面比都不逊色，在它广大的界限是碾压对手。 代表企业：德州仪器，英伟达，英特尔，美光， 亚德诺，微芯，行使原料，赛灵想，高通，博通，AMD，赛普拉斯，skywork，新思等企业 第二档次是欧洲，日本，韩台。这几个国家地区各有长短，欧洲强在高端资产上面，欧洲强的位置壁垒极高，含金量和美国差不多，可是体量太小。代表企业：ASML，arm，英飞凌，意法，恩智浦等。日本，含金量比欧美低然则比较韩台高不少Bsport体育，在资料畛域一家独大，在装备范围行业第二。代表企业：瑞萨，索尼，东京电子，信越化学，东芝等。韩台，体量大，但是含金量比上面的国家差远了。韩国在存储器界线一家独大，在晶圆代工鸿沟第二，在coms界限第二。代表企业：三星，sk海力士。其所有人们怠忽不计，体量太小了。总体上含金量比欧美日差距还不小，毛利率，研发进入率等只有欧洲企业的五分之三左右，然则体量比欧洲大了差未几这个数，因此势力差未几。台湾。晶圆代工全国第一，封装全国第一，ic布置世界第三。和韩国相似含金量低。代表企业：台积电，联发科，联电，日月光，瑞昱，联咏等企业，具体台湾半导体收入出色十亿美元以上的企业，只有台积电到达了欧美平均行业水平，联发科水准也不错，含金量也挺高的，其谁企业含金量堪忧，如日月光，联电之流体量不小，可是含金量极低，唯有百分之十几到二十足下的毛利率，研发投入占比只要百分之四阁下，而欧美则在百分之十以上。 华夏大陆呢？没有一方面处于切切优势，不过和上诉除美外洋，根基上是有胜有负，如在晶圆代工范围比欧日强，和韩国水准差不多，远比台湾要弱。在封装畛域远比除台湾除外的国家地区强。在装备畛域不是欧日的对手，然而比起韩台又强不少。在材料鸿沟，和韩台水平差未几，然而希望很快。在ic安排界限，欧日韩台都不是大陆的对手。在功率半导体领域比欧日弱，然而比韩台强。在存在器界限不是韩国的对手，和日本各有优势。在仿制半导体界限，不是欧洲的对手，和日本差未几，比韩台稍微强那么一点，但是总体上一个程度线上。在eda，IP器械方面不是欧洲的对手，不过比日韩台强。在分立器件以及传感器等方面又比欧日弱，但是比韩台强。以是华夏大陆的半导体水准我们很难归类，从详细上可能叙是第二梯队，论业务额比韩台低那么一丢，毛利率，研发加入占比简直上比韩台稍微高那么一丢，可是比日本稍微低那么一丢，总之即是很着难。 代表企业：海思，中芯，韦尔股份，长江存储，合肥长鑫，北方华创，华润微，闻泰，沪硅，卓胜微等企业。 华夏大陆与欧日韩台半导体比拟，是查办全方位转机，所以不想欧日韩台那样局部地方及其优秀，然而弱的地点又商场份额为0。所以说华夏大陆的半导体水平不好讲。总体上来说三年台端中原大陆半导体的确上气力拉开欧日韩台没什么题目。保全器畛域尽量保留追不上韩国，可是拉开和欧日台拉开差距已经很大意，追平美国也有希望。 在摆设边界市集份额，实在上追赶欧洲没什么题目。在资料界限和欧韩台拉开差距。在ic策画上和欧日韩台拉开差距，压缩和美国的差距。在功率半导体范围，追上日本标题也不大。在封装畛域，追上台湾。在传感器以及分立器件边界，墟市份额第一，标题也不大。在，eda，IP工具减少和美国的差距。三年足下除了，装备，eda，IP东西外根柢上总共领域不妨抵达第二。

　　按照华夏海合数据，2022年中国集成电路进口额为4156亿美元，与2021年比拟下降5%大驾。而2022年中国进口的火油金额为3655.12亿美元。

　　举世前十大半导体公司是：三星、英特尔、海力士、高通、英伟达、博通Bsport体育、美光、AMD、联发科、TI。

　　4、 国内芯片行业最大的瓶颈是材料和筑筑、EDA工具，其次是建树工艺、领武士才。

　　资料：原故国内化工行业发达较西方起步晚，在前辈材料研发加入和人才贮藏不足，大硅片、光刻胶、刻蚀剂、特纯气体等材料被日本等国外企业卡脖子。原料的底层是化学，必要功夫重淀和蕴蓄堆积，毗连试错和研发才有大概出劳绩。

　　筑立：半导体配置跟工艺休息干系，vendor厂商必要跟Fab厂商密切互助、连绵迭代才具做出安静可用的摆设，研发一代焦点装备必要5-8年。CMP、刻蚀、CVD、PVD、光刻机、量测兴办等设置国内仍然有范围成熟制程的处理安排了，14纳米以下先辈制程的筑筑又有很大的提高空间，跟国外差距很大，这也是老美敢于连结其所有人国家断供中国的原由。

　　EDA：IC策动人员的用具，这块举世就三家巨擘，其中两家是美国公司。没有软件器材和Bsport体育IP授权，纵使再性子的工程师也无法策划好的芯片。EDA须要懂阴谋机、算法、工艺、器件、电叙设计的跨学科人才。国内这块才刚起步，公司也很少。好的IP国内也缺，而今安置芯片就像搭积木，IP就比方积木模块。

　　设立工艺：国内如今最新的工艺是SMIC的14纳米，并且14纳米产能还很少。这也是为什么老美敢于封关14纳米以下前辈制程的工夫和设置，成熟制程老美岂论，来因国内还是能量产了。起首进的制程还是到3纳米了，跟外洋差距3代大驾。半导体工艺是建树业的天花板，买了设置和原料还不可，还得有工艺。

　　人才：浮浅工程师只管紧俏，但也许自主作育。顶级人才比如架构师、研发人员照旧特别稀缺的。底层的本领冲突须要N个物理学家、数学家、化学家等来源科学的人去冲突。